ihr versteht das alle falsch. ich habe KEINE weiche Stelle mehr. das board WAR ursprünglich zwischen den schlaufen OBEN weich. wie in diesem Thema ab seite 10/11 beschrieben, habe ich die weiche stelle, die im deck (also oben) war, repariert, indem ich von oben PU-schaum eingespritzt habe. dann das laminat oben wieder verdichtet usw. habe ich ja alles schon beschrieben. beim Aufschäumen von OBEN hat der PU-schaum UNTEN eine Beule rausgedrückt, durch den druck. diese beule ist fest, also ist das KEINE delamination. in der beule ist auch KEINE luft.
das board fährt sich auch mit dieser beule, aber es ist nicht optimal und ich will es jetzt evtl reparieren. das heißt, die beule ebnen.
meine idee war es, rings herum das laminat zu durchtrennen und vom kern zu lösen. dann würde ich den kern schleifen, bis er eben ist, und am ende wieder das abgemachte laminat drauflaminieren, lackieren.
was sagt ihr zu diesem vorschlag? gibt es dabei probleme? kann ich das laminat, das im moment nicht eben ist später wieder aufbringen, oder ist es jetzt dauerhaft verbogen (-> das heißt ich müsste das laminat wieder ganz neu aufbauen)?
eine vakuumpumpe habe ich, die reparaturmaterialien natürlich auch.